擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

2014 年 06 月 23 日
微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

善用Y係數/冷雜訊量測 ATE有效降低RF量產測試成本

2008 年 09 月 01 日

突破技術瓶頸/使用限制 3D臉部辨識技術躍居主流

2008 年 09 月 17 日

選用靈活設計架構 32位元MCU開發事半功倍

2012 年 08 月 27 日

實現USB Type-C上行埠 高速訊號多工器展妙用

2017 年 04 月 20 日

尺寸微縮/高效率優勢突顯 GaN成功率放大器首要選擇

2019 年 05 月 13 日

MPSoC整合FIPS 140-3認證環境 強化通訊加密安全(1)

2024 年 03 月 29 日
前一篇
採用模組化設計架構 智慧型機器簡化開發程序
下一篇
ADI發表四通道IF D/A資料轉換器